三星开始大规模生产其最新的 DRAM 软件包，以改进设备上的AI处理

今天，三星宣布已开始大规模生产“业界最薄”的 12 纳米 （nm） 级、12 GB 和 16GB LPDDR5X DRAM 封装。这一发展有望巩固公司在低功耗DRAM市场的领导地位。

随着这一发展，该公司计划通过向移动处理器制造商和设备制造商供应其最新的0.65毫米LPDDR5X DRAM来扩大其在低功耗DRAM市场的业务。

三星已经能够提供超薄LPDDR5X DRAM 封装，可以在给定的体积内容纳更多容量。据报道，它还提供了更好的热控制，这是一个变得越来越关键的因素，特别是对于高性能应用程序，其中一个例子将是设备上的人工智能处理。

说到设备上的AI处理，目前有传言称该公司正在努力将其Galaxy AI扩展到S系列旗舰产品之外，并从今年开始将其推广到选定的A系列设备。

三星电子内存产品规划执行副总裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案设定了新标准，不仅提供卓越的 LPDDR 性能，而且在超紧凑的封装中提供先进的热管理。我们致力于通过与客户的密切合作来持续创新，提供满足低功耗DRAM市场未来需求的解决方案。

凭借新的 LPDDR5X DRAM 封装，三星将提供业界最薄的 12 纳米级 LPDDR DRAM，采用 4 堆栈结构。据该公司称，与上一代产品相比，厚度将减少约9%，耐热性将提高约21.2%。

该公司还指出，他们已经设法使新的LPDDR5X DRAM封装“像指甲一样薄”，只有0.65毫米，据报道，这是现有的12GB或以上的LPDDR DRAM中最薄的。他们正在使用“优化”的背面搭接工艺（研磨晶圆的背面）来减小DRAM封装的厚度。

来源：IT时代网

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